Поставки товара по Всей России и ближнему зарубежью.
- Описание
- Характеристики
- Файлы и документы1
- Наличие на складах
- Отзывы0
0%
Описание
Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге.
Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется.
Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение.
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей. Характеристики
Исполнение
Вставить
Артикул
09-3684
Бренд
Упаковка
Картридж с иглой-дозатором
Объем
12
Максимальное выходное напряжение, В
000321596471
Файлы и документы
Наличие на складах
Основной (г. Екатеринбург, ул. Турбинная, дом 40, офис 410)
ПН-ПТ 10:00 - 18:00
Самовывоз товара. Предварительно необходимо согласование.
Нет в наличии
662 руб.
/шт
Заказать
Определяем...
Отзывы
Хотите оставить отзыв?Поставьте свою оценку!
Сделайте выбор!
Нужна консультация? Задайте вопрос прямо сейчас!